方案概述
pcb是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，随着国人对智能手机等可穿戴电子消费品的需求大增，进一步促使了pcb行业的快速发展。而激光技术在行业的出现，更是让pcb行业进入了爆发式的增长。激光技术在pcb行业上的应用主要有四个方面：激光切割、激光焊接、激光测量、激光打标。
方案优势
传统pcb行业采用压合或高温烧结，再通过曝光显影蚀刻成最终的线路，不仅造成材料的大量浪费，更多的是工期、产品精度和产能和污染等问题。而利用激光加工技术，则可以实现快速、节能、无污染的得到高品质pcb线路板。
一、激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小。
二、激光加工成型更精细，实现微米级加工，在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。
三、激光加工精确度高，激光束光斑直径可达1μm以下，可进行超细微加工。它是非接触式加工，无明显的机械作用力，便于定位识别和保证较高加工精度。
四、激光加工材料范围广，适合加工各种金属和非金属材料。
五、激光加工性能好，对加工场合和工作环境无特别要求，不需要真空环境，无放射性射线，无污染。激光加工速度快、效率高、灵活简便。
行业案例
